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TOMBO 반도체용 오링 O-Rings for Semiconductor Manufacturing Process
Nichias TOMBO반도체오링은
일본 반도체산업분야에서 가장 많이 사용되는 오링입니다.
日本 TOMBO오링
NICHIAS Corporation
반도체공정용 오링의 재료요구특성

내플라즈성(Oxygen,Fluorine,Chlorine),내화학성,내오존성,비점착성(Non-Adhesive),내열성, 고순도 청정성 High Purity,No Particle No Contaminations. Low Outgassing Gas Permeation.기타 진공특성등
운동용오링의 경우는 저마찰계수,내마모성(Low Friction Wear Resistance)등이 요구됨.에너자이드테프론씰참조
- Helicoflex Delta Seal 참고
바이톤,불소고무계열(FPM,FKM)
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Fluoroelastomer FB O-ring(TOMBO No.2670-PB). Pure Rubber O-ring(TOMBO No.2670-TPEF)
Fluoro-Plus O-rings(TOMBO No.2670-FA-F). Plasma X-F2 Alpha O-Rings(TOMBO No.2670-FAP2-S)
Plasma X-F5 Alpha O-Rings(TOMBO No.2670-FSP5-S), ARMOR CRYSTAL® (D9160) VALFLON O-RING.


Pure Rubber O-ring은 불소고무와 불소수지(Fluorine-plastic)의 고분자중합체임(초고순도.초내오존성)


ARMOR CRYSTAL은 일본 Valqua오링의 Brand Name입니다. 이외의 재질명은 NICHIAS TOMBO BRAND Name임.
과불화탄성체,퍼플러고무계열(FFPM,FFKM)
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Perfluoro PF O-rings ( TOMBO No.2670-PF). Perfluoro PF Alpha O-Rings(TOMBO No.2670-PF-S)
실리콘고무(VMQ)
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Plasma X-S2 O-Rings(TOMBO No.2670-SIP2),
 








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